近日，三星電子半導(dǎo)體芯片制造部門與Arm Holdings PLC達(dá)成重要合作，雙方將共同優(yōu)化下一代Cortex-X系列CPU內(nèi)核。這一舉措旨在提升使用Arm最新Cortex-X系列設(shè)計并經(jīng)由三星代工的GAA工藝制造的CPU內(nèi)核的性能和能效。
Arm是全球領(lǐng)先的CPU架構(gòu)和設(shè)計公司，其Cortex-X系列CPU針對三星的全柵極（GAA）半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。三星的GAA技術(shù)，如2納米和3納米工藝，通過改進(jìn)縮放比例、提高電源效率和降低電源電壓水平，實現(xiàn)了性能的大幅提升。
為確保高效產(chǎn)品的按時交付，兩家公司采用了設(shè)計-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）解決方案。這意味著CPU設(shè)計和優(yōu)化過程同時進(jìn)行，大大縮短了芯片制造優(yōu)化的時間。
三星晶圓代工廠執(zhí)行副總裁Jongwook Kye表示：“隨著進(jìn)入Gen AI時代，我們很高興與Arm擴大合作，共同推出下一代Cortex-X CPU。多年的合作奠定了堅實的基礎(chǔ)，此次的深度設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化是突破性的成就，將推動我們在最新的GAA工藝節(jié)點上實現(xiàn)更高的性能?！?/p>
此次合作不僅鞏固了三星與Arm之間的長期伙伴關(guān)系，也為整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來了前沿的技術(shù)創(chuàng)新，預(yù)示著未來移動設(shè)備、數(shù)據(jù)中心和人工智能領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高的性能和能效。
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