據(jù)媒體報道，英特爾已與臺積電達(dá)成合作，獲得了部分臺積電2nm工藝產(chǎn)能，用于生產(chǎn)2026年推出的Nova Lake處理器。據(jù)悉，該處理器的性能將比Lunar Lake高出50%以上。
臺積電的2nm工藝技術(shù)被視為目前全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)之一。蘋果作為臺積電的長期合作伙伴，將是這一技術(shù)的主要受益者。然而，據(jù)消息人士透露，英特爾也成功獲得了部分臺積電的2nm工藝產(chǎn)能，以滿足其2026年推出的移動產(chǎn)品線的需求。
這一合作標(biāo)志著英特爾戰(zhàn)略調(diào)整的一部分，英特爾將部分芯片設(shè)計中的關(guān)鍵部件外包給臺積電生產(chǎn)。這一策略使英特爾能夠更靈活地應(yīng)對移動計算市場不斷增長的需求，并利用臺積電的先進(jìn)工藝技術(shù)，提升其在競爭激烈的移動處理器市場的地位。
英特爾與臺積電的合作可以追溯到Lunar Lake處理器。消息稱，從這款處理器開始，部分核心將由臺積電量產(chǎn)。而這次合作并非“一錘子買賣”，雙方計劃建立更緊密的合作關(guān)系。在Lunar Lake之后，英特爾的Nova Lake處理器也將采用臺積電2nm工藝制造的CPU芯片。
總的來說，英特爾與臺積電的合作將進(jìn)一步推動半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，同時也為英特爾在移動處理器市場提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的不斷增長，這種合作模式有望成為未來行業(yè)發(fā)展的新常態(tài)。
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