近日，有消息稱，英特爾即將迎來其處理器家族的新成員——酷睿Ultra 200K系列臺(tái)式機(jī)處理器。據(jù)科技媒體Benchlife最新報(bào)道，這一系列處理器將在今年10月24日正式上市，較原先預(yù)期的10月17日有所推遲，但仍將于下月迅速進(jìn)入市場(chǎng)。
此次曝光的酷睿Ultra 200K系列處理器初期陣容強(qiáng)大，共包含五款SKU，分別為Intel Core Ultra 9 285K、Intel Core Ultra 7 265K/265KF以及Intel Core Ultra 5 245K/245KF。這些處理器不僅性能強(qiáng)勁，還配備了最新的技術(shù)特性，預(yù)示著個(gè)人電腦性能的又一次飛躍。
從規(guī)格上來看，這些處理器采用了英特爾創(chuàng)新的混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，融合了高性能P核（Performance Cores）與高效能E核（Efficient Cores）。其中，頂級(jí)型號(hào)Core Ultra 9 285K擁有8個(gè)P核和16個(gè)E核，共24線程，L3緩存高達(dá)36MB，基礎(chǔ)功耗為125W，最大睿頻功耗可達(dá)250W，展現(xiàn)出了令人矚目的性能潛力。
值得一提的是，這些處理器均支持Intel TVB（Thermal Velocity Boost）技術(shù)，允許在特定條件下自動(dòng)提升核心頻率，以獲得更高的性能輸出。例如，Core Ultra 9 285K的P核最高可加速至5.6GHz，E核則可達(dá)4.6GHz，為用戶帶來極致的游戲和工作體驗(yàn)。
此外，酷睿Ultra 200K系列還引入了Intel TBMT 3.0（Thermal Base Management Technology）技術(shù)，能夠在不犧牲太多能效的前提下，進(jìn)一步提升處理器的溫度管理能力，確保系統(tǒng)在高負(fù)載下依然穩(wěn)定運(yùn)行。
除了性能方面的升級(jí)，這些處理器還將與即將發(fā)布的Intel Z890芯片組主板配套使用，為用戶提供更高效的硬件支持。據(jù)悉，Intel還計(jì)劃在2025年1月推出不含K后綴的酷睿Ultra 2系列臺(tái)式機(jī)處理器以及其它Intel 800系列主板，以滿足不同用戶的多樣化需求。
隨著CES 2025的臨近，英特爾正加速推進(jìn)其產(chǎn)品線的更新迭代，酷睿Ultra 200K系列處理器的推出無疑將為市場(chǎng)注入新的活力。對(duì)于追求極致性能和高效率的用戶而言，這一系列新品無疑值得期待。
英特爾酷睿Ultra 200K系列臺(tái)式機(jī)處理器的上市，不僅展示了英特爾在處理器技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，也為消費(fèi)者提供了更多選擇，推動(dòng)了個(gè)人電腦性能的不斷提升。
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