據(jù)最新消息，英特爾的下一代CPU模塊Nova Lake將采用臺(tái)積電的2nm工藝，這一決定標(biāo)志著英特爾在半導(dǎo)體制造技術(shù)上的重大突破。據(jù)了解，Nova Lake預(yù)計(jì)將于2026年上市，成為臺(tái)積電為英特爾設(shè)計(jì)的第二款CPU模塊。
這一新動(dòng)態(tài)來源于臺(tái)灣的一份報(bào)告，該報(bào)告稱蘋果和英特爾已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)留了部分2nm產(chǎn)能。臺(tái)積電的2nm工藝預(yù)計(jì)將于2025年開始投產(chǎn)，而英特爾緊隨其后，計(jì)劃在2026年將其用于生產(chǎn)Nova Lake的CPU芯片。這一戰(zhàn)略決策表明，英特爾正在尋求在納米競賽中超越競爭對(duì)手，以滿足其產(chǎn)品在效率和人工智能能力方面的需求。
盡管英特爾尚未確認(rèn)其即將推出的CPU模塊是否使用臺(tái)積電的工藝，但這一決策似乎是為了低功耗設(shè)計(jì)的卓越解決方案。英特爾的IDM 2.0戰(zhàn)略旨在更加靈活地尋求外部代工和開放對(duì)外代工，而這一策略在Meteor Lake處理器上已經(jīng)開始實(shí)施。未來，英特爾可能會(huì)進(jìn)一步拓展其對(duì)外代工的合作范圍。
與此同時(shí)，蘋果作為臺(tái)積電的獨(dú)家客戶，已經(jīng)預(yù)留了一部分2nm產(chǎn)能，以生產(chǎn)其下一代iPhone的A系列處理器。這一消息再次凸顯了蘋果在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和其對(duì)先進(jìn)工藝的需求。
總體而言，英特爾和臺(tái)積電的合作標(biāo)志著半導(dǎo)體制造技術(shù)的新篇章。隨著臺(tái)積電不斷推進(jìn)其工藝制程技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)，我們期待看到更多廠商采用先進(jìn)的工藝技術(shù)，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。
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