據外媒報道，來自爆料大神@數碼閑聊站表示，聯(lián)發(fā)科天璣9400采用臺積電第二代3nm工藝制程，是聯(lián)發(fā)科旗下第一款3nm手機芯片。
據了解，臺積電第一代3nm工藝是N3B，由臺積電的大客戶蘋果率先使用，A17 Pro、M3系列芯片等都是使用的臺積電第一代3nm工藝制程。
臺積電第二代3nm工藝是N3E，N3E預計將比N3B應用更廣泛，除了前面提到的聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片外，高通驍龍8 Gen4、A18系列芯片都將會采用N3E工藝。
公開資料顯示，臺積電N3E是N3B的增強版，良率更高，成本更低，但是性能會略低于N3B。
另外，數碼閑聊站還提到，聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片將會采用Arm最新的公版CPU和GPU架構，設計性能非常強悍。
如果消息是真實的話，聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片有望在今年下半年亮相，讓我們一起期待。
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