9 月 4 日,據(jù)彭博社報(bào)道,初創(chuàng)公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名員工,力爭到 2027 年建造一座尖端晶圓廠,向臺(tái)積電挑戰(zhàn)。
據(jù)了解,Rapidus 是一家成立僅一年的公司,計(jì)劃于 2024 年 12 月安裝芯片設(shè)備并開始試生產(chǎn),目標(biāo)是在 4 年內(nèi)(最遲 2028 年)量產(chǎn) 2nm 芯片。Rapidus 董事長 Tetsuro Higashi 表示,在海外合作伙伴和國內(nèi)設(shè)備制造商的支持下,這一目標(biāo)“艱巨但可行”。
Rapidus 即將建成的工廠舉行了奠基儀式,約 130 人出席,其中包括荷蘭 ASML Holding NV 和加利福尼亞州弗里蒙特 Lam Research Corp 等芯片設(shè)備制造商的高管。
日本首相岸田文雄政府承諾提供數(shù)十億美元的補(bǔ)貼,以加強(qiáng)國內(nèi)芯片生產(chǎn)。日本政府已向 Rapidus 撥款 3300 億日元,日本經(jīng)濟(jì)大臣西村康稔表示:“政府承諾給予 Rapidus 最大的支持?!?/p>
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