郭明錤:英特爾下一代至強(qiáng)芯片延期到2023年第二季度

天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在推特爆料稱,英特爾下一代 Xeon(至強(qiáng))服務(wù)器芯片「Sapphire Rapids」將延期到2023年第二季度。

天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在推特爆料稱,英特爾下一代 Xeon(至強(qiáng))服務(wù)器芯片「Sapphire Rapids」將延期到2023年第二季度。

郭明錤表示,他最新的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示,備受期待的英特爾服務(wù)器處理器 Sapphire Rapids 出貨可能會(huì)延期至2Q23,明顯晚于市場(chǎng)共識(shí)的2H22,這對(duì)英特爾和其服務(wù)器供應(yīng)鏈都不利。Sapphire Rapids 可以顯著提高相關(guān)零組件的單價(jià),有利于供應(yīng)商的營(yíng)收和 EPS。因此,出貨延期將不利于英特爾與其服務(wù)器供應(yīng)鏈的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能,主要包括 ABF、服務(wù)器制造商、散熱相關(guān)、存儲(chǔ)器和電源管理 IC 等。此外,無(wú)法保證當(dāng) Sapphire Rapids 開(kāi)始大規(guī)模出貨時(shí)需求仍然存在。

據(jù)了解,Sapphire Rapids 采用稱之為「Intel7」的工藝制程,并運(yùn)用 EMIB 技術(shù),結(jié)合基板和中介層(interposer),產(chǎn)出和延遲性均優(yōu)于委外封測(cè),缺點(diǎn)是成本較高。盡管英特爾自行處理多數(shù)封裝作業(yè),但關(guān)鍵原料短缺,影響生產(chǎn)。由于 Sapphire Rapids 是英特爾首次全面采用 EMIB 技術(shù)的 Xeon 芯片,預(yù)計(jì)售價(jià)將提高。

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