據(jù)外媒報道，高通預計，2020年，5G智能手機出貨量將達到2億部，2021年將增長150%，達到5億部。
高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）認為，到2022年，全球5G智能手機出貨量預計將達到7.5億部；到2023年，全球5G連接數(shù)預計將超過10億，比4G達到同樣連接數(shù)快2年；到2025年，全球5G連接數(shù)預計將接近30億，5G流量將占全球移動網(wǎng)絡數(shù)據(jù)流量的45%。
此前，高通總裁安蒙表示，目前5G手機價格的大幅下探助推了5G手機的成長，從上季度開始，一半的手機都是5G手機，中國市場最具代表性。與此同時，未來也將在更多新興市場看到這種情況出現(xiàn)，因為很多中國手機廠商為這些新興市場提供產(chǎn)品。
多年來，蘋果和高通一直在圍繞知識產(chǎn)權展開激烈的法律戰(zhàn)，但在2019年4月雙方達成和解。當時，兩大公司簽署了一項為期6年的可延期授權協(xié)議以及一項多年芯片組供應協(xié)議，這為蘋果iPhone 12系列以及其他產(chǎn)品使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。
最近，蘋果新發(fā)布的iPhone 12被拆解。拆解顯示，該公司在其第一代5G智能手機iPhone 12系列中使用了高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器芯片。
根據(jù)蘋果和高通和解的報告，蘋果將繼續(xù)使用高通的兼容5G網(wǎng)絡的調(diào)制解調(diào)器芯片至少到2023年。
原創(chuàng)文章，作者：若安丶，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://2079x.cn/article/511010.html
