據(jù)外媒NoteBookCheck報道稱，高通正在開發(fā)一款中端 SoC 芯片驍龍 732G，有望在9月份亮相 。
據(jù)了解，驍龍 732G 將配備兩個 2.3GHz 的 Kryo 470（A76）大核 + 六個 1.6GHz 的 Kryo 470（A55）小核。爆料者表示，驍龍 732G 是 730G 優(yōu)化版，主要區(qū)別是升級了 NPU 的 AI 性能，并降低了價格。
與驍龍 730G 相比，該 SoC 在大核頻率方面高 100MHz，小核低了 200MHz，同樣集成了 Adreno 618 GPU 核心，不支持 5G 網(wǎng)絡(luò)，同樣采用 8nm 工藝制成。
爆料者表示，該芯片將于 9 月正式在越南亮相，預(yù)計搭載該芯片的機型售價低于 300 美元。
驍龍 730G 是驍龍 7 系列中首個采用 Qualcomm Spectra? 350 的移動平臺，具有獨立設(shè)計的計算機視覺 ISP，搭載了高通第四代 Qualcomm? AI Engine，具有 Wi-Fi 6-ready 兼容，支持北斗導(dǎo)航，首發(fā)于去年9月10日的OPPO Reno 2。
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