近日，據(jù)臺灣媒體報道稱，蘋果供應商富士康（鴻海精密）透露，公司半導體業(yè)務去年實現(xiàn)營收新臺幣700億元（約合人民幣165億元）。
富士康在昨天召開的第二季度財報說明會上，說明公司未來的成長動能時表示，半導體將是其中最重要的部分之一。
2019 年富士康在半導體產(chǎn)業(yè)上營收達到新臺幣 700 億元，其中有 47% 是來自于設備及制程服務，另外的 34% 來自 IC 設計的貢獻，其他封測方面則是占有 15%，另外 3% 是來自于 IC 設計服務。整體來看，富士康本身已在半導體產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)具備垂直整合能力架構。
富士康董事長劉揚偉之前也曾經(jīng)表示，集團已布局半導體 3D 封裝，此外也切入面板級封裝（PLP）、深耕系統(tǒng)級封裝（SiP）。在芯片設計上，包括 8K 電視系統(tǒng)單芯片整合、小芯片應用、設計電源芯片、面板驅動芯片、以及小型控制芯片等都會是重點，也預期會進入影像相關芯片設計領域。
今年第二季度，富士康凈利潤達新臺幣 229 億元（約合人民幣 54 億元），同比增長 34%。
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