Redmi K30 Pro預(yù)熱 該機距離正式發(fā)布不遠(yuǎn)了

P40 Pro來了 Redmi K30 Pro緊隨其后發(fā)布:搭載驍龍865

華為宣布將于3月26日舉行P40系列全球線上發(fā)布會。

緊隨其后的是主打高品質(zhì)、高性價比的Redmi K30 Pro。

3月10日消息,Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰為Redmi K30 Pro預(yù)熱,暗示該機距離正式發(fā)布不遠(yuǎn)了。

之前小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示,Redmi K30 Pro將在P40 Pro之后發(fā)布。

通常情況下Redmi、小米會在周二舉行新品發(fā)布會。有網(wǎng)友據(jù)此猜測,Redmi K30 Pro發(fā)布時間可能是3月31日(周二)。

作為Redmi 2020年的高端旗艦,K30 Pro全系搭載高通驍龍865旗艦平臺,有望配備LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.0閃存,支持33W閃充。

值得注意的是,Redmi K30 Pro采用彈出全面屏方案,得益于升降攝像頭的設(shè)計,Redmi K30 Pro實現(xiàn)了正面無劉海、無挖孔的“真全面屏”形態(tài)。

更重要的是,有爆料稱Redmi K30 Pro分為標(biāo)準(zhǔn)版和高配版兩種選擇,高配版或支持高倍率混合變焦,主攝可能是索尼IMX686(6400萬像素)。

據(jù)悉,索尼IMX686是Redmi K30上使用的一顆高像素Sensor,其像素數(shù)量達(dá)到了6400萬,傳感器尺寸為1/1.7英寸。它支持硬件級直出9248×6944超高分辨率照片,支持像素四合一為1.6μm大像素。

小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示,2020年5G時代Redmi要做5G先鋒,Redmi死磕極致性價比,堅持高品質(zhì)。K30 Pro會繼承K20 Pro的榮光,值得期待。

對挖孔屏、水滴屏不感冒的用戶可以期待下。

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