12 層 HBM3E 芯片
-
SK 海力士宣布大規(guī)模量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現(xiàn) 36GB 最大容量
SK 海力士今日宣布，公司全球率先開(kāi)始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品中最大的 36GB 容量；公司將在年內(nèi)向客戶提供此次產(chǎn)品。
SK 海力士今日宣布，公司全球率先開(kāi)始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品中最大的 36GB 容量；公司將在年內(nèi)向客戶提供此次產(chǎn)品。
