12 層 HBM3E 芯片

SK 海力士今日宣布，公司全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實現(xiàn)了現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品中最大的 36GB 容量；公司將在年內(nèi)向客戶提供此次產(chǎn)品。