芯馳科技融資
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消息稱芯馳科技獲近10億元B+輪融資
有消息稱,國內(nèi)車規(guī)芯片的頭部玩家芯馳科技于11月28日完成了近10億元B +輪融資。
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芯馳科技宣布完成10億元B輪融資 將加速研發(fā)更先進制程芯片
近日,有媒體報道稱,芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資,將主要用于更先進制程芯片的研發(fā)。
有消息稱,國內(nèi)車規(guī)芯片的頭部玩家芯馳科技于11月28日完成了近10億元B +輪融資。
近日,有媒體報道稱,芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資,將主要用于更先進制程芯片的研發(fā)。