芯馳科技宣布完成10億元B輪融資 將加速研發(fā)更先進制程芯片

近日，有媒體報道稱，芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資，將主要用于更先進制程芯片的研發(fā)。

芯馳科技成立于 2018 年，公司專注于研發(fā)高性能的車規(guī)級芯片，其業(yè)務(wù)包括智能座艙、自動駕駛等，目前客戶包括一汽、中汽創(chuàng)智等車企。

芯馳科技計劃在 2022 年推出自動駕駛芯片“V9P/U”，支持 L3 級自動駕駛。

在 2023 年，推出更高算力的 V9S 自動駕駛芯片，可支持 L4/L5 級 Robotaxi。