聯(lián)發(fā)科T8305G芯片

聯(lián)發(fā)科 T830 5G芯片正式發(fā)布采用4nm工藝

聯(lián)發(fā)科今日宣布，MediaTek 5G平臺(tái)新品T830全新發(fā)布。

若安丶
產(chǎn)品 2022年8月18日