聯(lián)發(fā)科 T830 5G芯片正式發(fā)布 采用4nm工藝

聯(lián)發(fā)科今日宣布,MediaTek 5G平臺(tái)新品T830全新發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科今日宣布,MediaTek 5G平臺(tái)新品T830全新發(fā)布。

作為高集成度系統(tǒng)單芯片,T830 采用 4nm 制程和 Arm Cortex-A55 四核 CPU。集成 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器,并支持 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)。

MediaTek T830 平臺(tái)采用高集成度緊湊型設(shè)計(jì),不僅降低平臺(tái)整體功耗,還可以助力設(shè)備制造商降低開發(fā)成本,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、加速上市。T830 支持全頻段 Sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò),提供高達(dá) 7Gbps 的 5G 速率,運(yùn)營商可使用現(xiàn)有的蜂窩網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施來降低鋪設(shè)電纜或光纖的成本。T830 可應(yīng)用于打造簡(jiǎn)單易用、更具有移動(dòng)性和便攜性的小型 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,為終端用戶提供高速 5G 體驗(yàn)。

MediaTek T830 平臺(tái)是一個(gè)高集成度的系統(tǒng)單芯片(SoC),集成 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器并支持 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)。T830 采用了 Arm Cortex-A55 四核 CPU,搭載 Sub-6GHz 全頻段射頻收發(fā)器、GNSS 接收器和電源管理系統(tǒng),內(nèi)置硬件級(jí)的 MediaTek 網(wǎng)絡(luò)加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)加速引擎(Wi-Fi Offload Engine),可在不增加 CPU 負(fù)載的前提下,為 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)揭蕴W(wǎng)或 Wi-Fi 提供千兆級(jí)的吞吐性能。T830 還支持 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)以降低 5G 通信功耗,提供高性能、高速、高能效的通信解決方案。

廠商可以將 T830 與 MediaTek Filogic 無線連接解決方案進(jìn)行組合搭配:針對(duì) 5G 固定無線接入(FWA)設(shè)備,T830 可以與 Filogic 680(三頻 4×4 Wi-Fi 7)搭配使用;針對(duì) 5G 移動(dòng)熱點(diǎn)設(shè)備,T830 可以與 Filogic 380(雙頻 2×2 Wi-Fi 7)搭配使用。這些解決方案均支持 Wi-Fi 7 的先進(jìn)特性,例如 MLO 多鏈路操作(Multi-Link Operation)和 320MHz 寬信道支持。

MediaTek T830 平臺(tái)的特性還包括:

T830 搭載的 MediaTek M80 調(diào)制解調(diào)器支持 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù),可根據(jù) 5G 網(wǎng)絡(luò)環(huán)境優(yōu)化工作模式,降低 5G 通信功耗。

M80 調(diào)制解調(diào)器支持 5G NSA / SA 組網(wǎng),可支持 FDD 和 TDD 混合模式的 5G FR 四載波聚合。

可支持 5G 雙卡雙待(DSDS)功能。

接口方面,T830 支持 3 個(gè) PCI-Express、USB 3.2、速率高達(dá) 10GbE 的兩個(gè) USXGMII 接口,并通過 PCM / SPI 接口支持 RJ11 電話線。

支持 3D Graphic 和顯示驅(qū)動(dòng)。

支持 RDK-B、prplOS 和 OpenSync 等開源軟件,符合運(yùn)營商的開放操作系統(tǒng)框架規(guī)范

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