美東時間3月4日凌晨，全球芯片代工巨頭臺積電宣布，計劃追加1000億美元（約合7288.74億元人民幣）投資美國先進半導體制造，創(chuàng)下美國史上最大規(guī)模海外單項直接投資紀錄?。此次投資將用于建設3座新晶圓廠、2座先進封裝設施及1個核心研發(fā)中心，首次實現(xiàn)從晶圓制造到封裝測試的全鏈條產能布局?。?
此前臺積電在美業(yè)務僅涵蓋晶圓廠和設計服務中心，新投資將重點增強芯片封裝等后端技術能力。公司預計，未來四年將創(chuàng)造4萬個建筑崗位，并在芯片制造、研發(fā)領域新增數(shù)萬個高薪技術崗位?。長期來看，該項目有望在未來十年帶動美國超過2000億美元的間接經濟產出?。
臺積電董事長魏哲家表示，亞利桑那州首座晶圓廠的成功運營、政府政策支持及客戶合作，促成了此次千億美元級投資決策?。追加投資后，臺積電在美總投資額將攀升至1650億美元，其亞利桑那州生產基地將成為全球最完整的半導體產業(yè)鏈集群?。
魏哲家強調，AI技術正重塑全球產業(yè)格局，半導體是支撐新功能和應用的核心基礎。此次投資將加速Blackwell架構芯片等尖端技術研發(fā)，滿足市場對AI算力日益增長的需求?。
目前臺積電尚未披露新工廠具體投產時間表，但據業(yè)內人士推測，首批封裝設施或于2027年投入運營?。截至發(fā)稿，臺積電美股盤前交易暫未出現(xiàn)顯著波動?。
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