近日，據(jù)Android Authority報道，由于谷歌gChips部門發(fā)生泄密事件，相關(guān)文件被曝光，從而確認(rèn)了谷歌即將推出的芯片的工藝節(jié)點(diǎn)。這一消息對于期待谷歌Pixel系列手機(jī)性能提升的消費(fèi)者來說，無疑是一個好消息。
自谷歌在其Pixel系列中開始使用定制的Tensor芯片以來，雖然帶來了一定的性能提升，但不少消費(fèi)者也對其電池續(xù)航和散熱表現(xiàn)提出了抱怨。針對這些問題，谷歌似乎即將采取行動，計劃放棄之前合作的三星，轉(zhuǎn)而選擇臺積電作為其Tensor芯片的代工伙伴。
據(jù)悉，明年即將發(fā)布的Pixel 10系列手機(jī)有望搭載谷歌Tensor G5（代號“l(fā)aguna”）芯片。這款芯片將使用臺積電的3納米級N3E工藝制造，與蘋果用于iPhone 16系列的A18 / Pro及M4芯片的工藝節(jié)點(diǎn)完全相同。這一選擇無疑將大幅提升Tensor G5的性能和能效比，從而有望解決消費(fèi)者之前所抱怨的電池續(xù)航和散熱問題。
此外，文件還顯示，谷歌的下一代Tensor芯片——Tensor G6（代號“malibu”）將使用臺積電即將推出的N3P節(jié)點(diǎn)工藝制造。據(jù)傳，這一節(jié)點(diǎn)還將用于蘋果的A19芯片。這表明谷歌正在積極跟進(jìn)最新的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，以確保其Tensor芯片能夠保持與業(yè)界領(lǐng)先水平的競爭力。
對于谷歌的這一決策，業(yè)內(nèi)人士表示贊賞。他們認(rèn)為，前幾代Tensor芯片在技術(shù)上總是落后于業(yè)界領(lǐng)先水平，而采用現(xiàn)代工藝節(jié)點(diǎn)將是提升谷歌芯片競爭力的關(guān)鍵一步。通過選擇臺積電作為代工伙伴，谷歌有望在未來幾年內(nèi)推出更多性能強(qiáng)勁、能效比優(yōu)秀的Tensor芯片，從而進(jìn)一步提升其Pixel系列手機(jī)的市場競爭力。
谷歌Tensor芯片即將采用臺積電先進(jìn)工藝的消息對于期待Pixel手機(jī)性能提升的消費(fèi)者來說無疑是一個好消息。隨著谷歌在半導(dǎo)體工藝技術(shù)上的不斷跟進(jìn)和投入，相信未來Pixel系列手機(jī)將會為消費(fèi)者帶來更加出色的使用體驗。
原創(chuàng)文章，作者：Google，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://2079x.cn/article/688477.html
