在智能手機芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科再次發(fā)力，推出了迄今為止最為強悍的手機芯片——天璣9400。知名博主數(shù)碼閑聊站近日曝光了這款芯片的詳細配置。
據(jù)透露，天璣9400延續(xù)了上一代產(chǎn)品的全大核架構(gòu)方案，配置更加豪華：1顆3.63GHz Cortex-X925超大核，3顆2.8GHz Cortex-X4超大核，以及4顆2.1GHz Cortex-A7系列大核。這種設(shè)計旨在為用戶提供更為流暢的多任務(wù)處理能力和更強的性能體驗。
在GPU方面，天璣9400集成了Mali-G925-Immortalis MC12，支持硬件級光線追蹤技術(shù)。與上一代產(chǎn)品相比，其光追性能提升了近20%，這為用戶帶來了更加逼真的游戲和觀影體驗。
經(jīng)過專業(yè)測試，天璣9400在3D Mark項目中的GPU性能超過了高通驍龍8 Gen3移動平臺約30%，同時在同等跑分成績下，功耗大約低了40%。這一數(shù)據(jù)充分展示了天璣9400在性能和能效方面的優(yōu)勢。
此外，聯(lián)發(fā)科還計劃推出一項新的移動端光追技術(shù)，其綜合表現(xiàn)能夠媲美PC端頂級光追技術(shù)OMM（光追加速器）。這項技術(shù)的加入，將使得光追畫質(zhì)超過一個檔次，最終效果令人期待。
值得一提的是，天璣9400是基于臺積電第二代3nm制程工藝打造，這不僅是安卓陣營中的第一顆3nm手機芯片，而且由vivo品牌率先首發(fā)搭載。這款芯片的問世，標志著vivo在高端手機市場的競爭力進一步提升。相關(guān)終端產(chǎn)品預(yù)計將在10月份上市發(fā)售，屆時消費者將能夠身體驗到天璣9400帶來的極致性能。
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