據(jù)此前相關爆料，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發(fā)布，相關終端的上市節(jié)奏隨之也將提前。而除了高通之外，聯(lián)發(fā)科也計劃于今年10月推出其新一代旗艦級移動平臺——天璣9400，硬剛驍龍8 Gen4，其首發(fā)機型則將是全新的vivo X200系列。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步曬出了該機的設計草圖。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X200將首次采用直屏設計方案，并且vivo首次在高端旗艦手機中引入小直屏的概念，屏幕尺寸介于6.4到6.5英寸之間，與上一代vivo X100的6.78英寸大屏幕相比，vivo X200的屏幕非常小巧，更加便于單手操作和攜帶。機身背部，該機將延續(xù)經(jīng)典的后置圓形相機模組的設計，中央依舊為蔡司標識，閃光燈則位于相機右上角位置。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的vivo X200系列最大的賣點就是將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400平臺，該芯片采用臺積電3nm工藝制程，采用Arm公版CPU Cortex-X925，這是Arm Cortex-X4的升級版，官方宣稱Cortex-X925比上一代X4的Geekbench單核性能提升36%。GPU部分是Immortalis G925 GPU，Arm宣稱它是圖形處理器是迄今為止”性能最強、效率最高的圖形處理器”。除此之外，該機將標配70mm潛望式長焦鏡頭，保持了出色的遠攝能力。內(nèi)置5500mAh的大容量電池，綜合配置妥妥的旗艦小鋼炮。
據(jù)悉，全新的天璣9400將于10月登場，首發(fā)該芯片的vivo X200系列最早也將會在10月發(fā)布，將與同期亮相的驍龍8 Gen4終端展開競爭。更多詳細信息，我們拭目以待。
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