據(jù)此前相關(guān)爆料，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發(fā)布，相關(guān)終端的上市節(jié)奏隨之也將提前。而除了高通之外，聯(lián)發(fā)科也計劃于今年10月推出其新一代旗艦級移動平臺——天璣9400，硬剛驍龍8 Gen4，其首發(fā)機型則將是全新的vivo X200系列。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該系列新機的更多細節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，高通和聯(lián)發(fā)科都將于今年10月推出旗下最新一代旗艦芯片——驍龍8 Gen4和天璣9400，隨后各大安卓廠商也將會緊跟著帶來下半年的高端代表性旗艦機型。而按照往年慣例，搭載高通芯片的新機往往會率先與大家見面。不過今年可能有所不同，該博主稱今年的天璣9400旗艦新機的發(fā)布時間將會早于搭載驍龍8 Gen4的旗艦機。如果該爆料屬實的話，那也就意味著全新的vivo X200系列將有望成為當時性能最強悍的安卓機型，這也有助于其確立先發(fā)優(yōu)勢。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的vivo X200系列最大的賣點就是將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400平臺，該芯片采用臺積電3nm工藝制程，采用Arm公版CPU Cortex-X925，這是Arm Cortex-X4的升級版，官方宣稱Cortex-X925比上一代X4的Geekbench單核性能提升36%。GPU部分是Immortalis G925 GPU，Arm宣稱它是圖形處理器是迄今為止”性能最強、效率最高的圖形處理器”。除此之外，該機將后置大圓形影像模組，將采用索尼22nm定制主攝，擁有5000萬像素，傳感器尺寸在1/1.28英寸左右，最大光圈f/1.57，并將首發(fā)True-TCG HDR技術(shù)，首發(fā)自研VCS 3.0等黑科技。
據(jù)悉，全新的天璣9400將于10月登場，首發(fā)該芯片的vivo X200系列最早也將會在10月發(fā)布，將與同期亮相的驍龍8 Gen4終端展開競爭。更多詳細信息，我們拭目以待。
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