全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì) SEMICON Taiwan 2024 國(guó)際半導(dǎo)體展將于 9 月 4 日至 6 日在臺(tái)北南港世貿(mào)展覽館展開。本次展會(huì)不僅規(guī)劃了業(yè)界最關(guān)注的異質(zhì)整合及材料專區(qū)，還邀請(qǐng)了英特格（Entegris）、環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）等企業(yè)，于異質(zhì)整合系列論壇及策略材料高峰論壇中分享和探討半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與材料技術(shù)。
半導(dǎo)體制程與技術(shù)不斷演進(jìn)，這促進(jìn)了IC設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。透過技術(shù)與經(jīng)濟(jì)的外溢效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)AI關(guān)鍵技術(shù)的突破，構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。這不僅提升了供應(yīng)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力，還帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展，進(jìn)而推動(dòng)臺(tái)灣及全球產(chǎn)業(yè)的整體進(jìn)步與繁榮。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）主辦的SEMICON Taiwan表示，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，新技術(shù)變得越來越復(fù)雜，前瞻技術(shù)的布局與擴(kuò)大供應(yīng)鏈合作變得更加重要。先進(jìn)材料的持續(xù)進(jìn)化，加速提升了半導(dǎo)體元件的性能與效率，將成為推動(dòng)先進(jìn)制程的關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)也正朝向異質(zhì)整合與3D系統(tǒng)級(jí)封裝的方向發(fā)展。今年SEMICON Taiwan在異質(zhì)整合專區(qū)集結(jié)了產(chǎn)業(yè)上中下游，包括IC設(shè)計(jì)、制造、封裝及終端系統(tǒng)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)廠商，展示了完整的新興技術(shù)與應(yīng)用，勾勒了半導(dǎo)體未來的藍(lán)圖。
此外，大會(huì)將于展期前一天展開為期四天的異質(zhì)整合系列論壇，邀請(qǐng)了強(qiáng)大的講者陣容，包括超微（AMD）、美光（Micron）、英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）、三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）、臺(tái)積電（TSMC）等領(lǐng)導(dǎo)廠商，分享HBM、Chiplet、FOPLP等異質(zhì)整合技術(shù)的突破與產(chǎn)品創(chuàng)新，展現(xiàn)前瞻關(guān)鍵技術(shù)的最新發(fā)展。
SEMI指出，AI需求爆發(fā)，AI芯片所需的先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能吃緊。面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）透過「矩形」基板進(jìn)行IC封裝，于相同單位面積下能達(dá)到更高的利用率，成為近期異質(zhì)整合先進(jìn)封裝的熱門技術(shù)。盡管面板翹曲、均勻性與良率等問題需克服，SEMICON Taiwan國(guó)際半導(dǎo)體展今年首次新增了面板級(jí)扇出型封裝創(chuàng)新論壇，并邀請(qǐng)了日月光（ASE）、群創(chuàng)（Innolux）、恩智浦（NXP）等業(yè)界先進(jìn)一同探討最新技術(shù)發(fā)展，期待加速技術(shù)突破與提前布局，全面提升半導(dǎo)體制造力。
除了封裝技術(shù)，機(jī)械設(shè)備也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的周邊產(chǎn)業(yè)鏈之一。臺(tái)灣的半導(dǎo)體技術(shù)也帶動(dòng)了機(jī)械產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展。今年SEMICON Taiwan國(guó)際半導(dǎo)體展亦設(shè)有精密機(jī)械專區(qū)，邀請(qǐng)了臺(tái)灣工具機(jī)暨零組件工業(yè)同業(yè)公會(huì)（TMBA）工具機(jī)智慧團(tuán)隊(duì)參與，協(xié)助半導(dǎo)體設(shè)備深耕臺(tái)灣，邁向國(guó)際。
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