三星HBM3內(nèi)存首獲NVIDIA認(rèn)證!但只用在中國特供H20芯片

近日消息,據(jù)媒體報道,三星電子的HBM3內(nèi)存芯片首次通過了NVIDIA的認(rèn)證,但目前將僅用于中國特供的H20上。

近日消息,據(jù)媒體報道,三星電子的HBM3內(nèi)存芯片首次通過了NVIDIA的認(rèn)證,但目前將僅用于中國特供的H20上。

三星HBM3內(nèi)存首獲NVIDIA認(rèn)證!但只用在中國特供H20芯片

尚不清楚NVIDIA是否會在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片,或者是否需要進(jìn)行額外的測試。

與此同時,中國臺灣的供應(yīng)鏈消息透露,三星的HBM3E預(yù)計將在8月通過英偉達(dá)的認(rèn)證,并在第三季度開始供貨。

不過還有消息稱,三星目前還未完全滿足英偉達(dá)對HBM3E芯片的標(biāo)準(zhǔn),相關(guān)測試仍在進(jìn)行中,目前三星未對此事發(fā)表回應(yīng)。

目前,HBM3的主要制造商包括SK海力士、美光和三星,其中,SK海力士是NVIDIA HBM芯片的主要供應(yīng)商,并已從2022年6月開始供應(yīng)HBM3。

此外,SK海力士也從今年3月底開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E,而美光也宣布將向NVIDIA供應(yīng)HBM3E。

但由于HBM3的市場需求強勁,NVIDIA希望三星能夠通過認(rèn)證,從而實現(xiàn)供應(yīng)商的多元化。

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