近日，關(guān)于小米MIX Fold 4與MIX Flip折疊屏手機(jī)發(fā)布日期被曝光。小米公司近日宣布了一系列令人期待的新品發(fā)布計(jì)劃，據(jù)小米中國區(qū)市場(chǎng)部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰透露，Redmi K70至尊版將于“下周見”，而備受矚目的小米MIX Fold 4與MIX Flip折疊屏手機(jī)也被曝將于19日正式發(fā)布，預(yù)計(jì)日期為下周五。
此次發(fā)布會(huì)不僅是小米折疊屏手機(jī)技術(shù)的又一次重大展示，也是Redmi品牌旗艦機(jī)型的又一力作亮相。據(jù)可靠消息，小米MIX Fold 4大折疊手機(jī)將推出白、藍(lán)、黑以及獨(dú)特的凱夫拉材質(zhì)版本，滿足不同用戶的個(gè)性化需求。而MIX Flip小折疊手機(jī)則提供了白、紫、黑以及拼接版本，同樣以多樣化的設(shè)計(jì)吸引消費(fèi)者眼球。兩款折疊屏手機(jī)均預(yù)計(jì)提供最高16GB+1TB的存儲(chǔ)配置，為用戶提供極致的性能體驗(yàn)。
Redmi K70至尊版作為Redmi品牌的最新旗艦，本周已經(jīng)公布了多項(xiàng)核心配置信息。該機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣9300+旗艦處理器，性能強(qiáng)勁；屏幕方面，采用了1.5K分辨率的C8+直屏，由TCL華星供應(yīng)，支持144Hz高刷新率，視覺效果驚艷且流暢；影像系統(tǒng)上，配備了5000萬像素的索尼IMX906主攝，拍照能力顯著提升；續(xù)航方面，內(nèi)置5500mAh大容量電池，并支持120W超級(jí)快充，讓用戶告別電量焦慮；此外，Redmi K70至尊版還具備IP68級(jí)防塵防水功能，采用高強(qiáng)度金屬中框和四曲等深玻璃后蓋設(shè)計(jì)，不僅提升了手機(jī)的耐用性，也帶來了更高級(jí)的質(zhì)感。配色方面，提供了冰璃、墨羽、晴雪三種時(shí)尚選擇。
此次發(fā)布會(huì)不僅限于手機(jī)產(chǎn)品，還將帶來包括耳機(jī)、手表、手環(huán)等在內(nèi)的眾多配件產(chǎn)品，進(jìn)一步豐富小米的生態(tài)鏈布局。對(duì)于關(guān)注小米及Redmi品牌新品發(fā)布的消費(fèi)者而言，這無疑是一場(chǎng)不容錯(cuò)過的科技盛宴。
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