7月8日消息，據媒體報道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發(fā)團隊”，這一戰(zhàn)略舉措標志著三星在高性能內存（HBM）技術領域的雄心與決心邁入了一個新階段。
該團隊將專注于前沿技術的研發(fā)，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術，旨在顯著提升三星在全球HBM市場的競爭力和市場份額。
回顧過往，三星自2015年起便在DRAM部門內部深耕HBM技術的藍海，不僅設立了專項團隊，還成立了特別工作組，持續(xù)推動技術創(chuàng)新與突破。此次組織架構的升級，無疑是對過往努力的深化與加強，彰顯了三星對HBM技術未來發(fā)展的堅定信心。
為了加速搶占高附加值DRAM市場的制高點，三星展現出了驚人的研發(fā)速度與執(zhí)行力。今年年初，三星便宣布成功研發(fā)出HBM3E 12H DRAM，并緊隨其后在四月實現了HBM3E 8H DRAM的量產，這一系列成就不僅體現了三星的技術實力，也為其在HBM領域的領先地位奠定了堅實基礎。
值得注意的是，三星與英偉達等行業(yè)巨頭的合作也在不斷深入。自去年起，三星便積極向英偉達提供HBM3E樣品進行嚴苛驗證，涵蓋8層與12層堆疊技術，雖歷經挑戰(zhàn)但進展顯著，預計將在今年第三季度末迎來部分驗證工作的圓滿完成，這一合作無疑將加速HBM技術在高端計算領域的普及與應用。
此外，三星還通過官方渠道分享了HBM產品的最新研發(fā)進展，并明確透露了HBM4技術的研發(fā)時間表，即計劃于2025年首次亮相。這一消息不僅引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注，也進一步激發(fā)了市場對未來高性能計算、人工智能等領域技術革新的期待。
更有傳言指出，三星正考慮在HBM4中引入革命性的非導電粘合膜（NCF）組裝技術和混合鍵合（HCB）技術，以優(yōu)化高溫環(huán)境下的熱特性，進一步提升產品的穩(wěn)定性和可靠性，這將是對現有技術邊界的又一次勇敢探索。
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