昨日，聯(lián)發(fā)科（2454）股價在瑞銀舉辦的“2024亞洲投資論壇”上獲得了大幅提振。瑞銀亞洲區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師林莉鈞在論壇上指出，聯(lián)發(fā)科正處于增長周期的起點，并將該公司評等提升至“買進(jìn)”，同時將目標(biāo)價從1,070元大幅提升至1,550元。
林莉鈞表示，聯(lián)發(fā)科股價上漲受到四大利多因素的催化。首先，聯(lián)發(fā)科新旗艦機(jī)系統(tǒng)單晶片（SoC）價格預(yù)計在下半年將大漲30%-40%，并有望在明年進(jìn)一步上漲10%-20%。這將直接推動公司2024年和2025年旗艦機(jī)SoC銷售額分別年增83%和66%。
其次，聯(lián)發(fā)科與微軟合作的Windows on ARM（安謀架構(gòu)）的CPU項目將在2027-2028年為公司帶來可觀的專利費收入，預(yù)估金額在2.88-4.75億美元之間。這一合作有望進(jìn)一步拓展聯(lián)發(fā)科在PC市場的份額。
第三大利多因素是超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對定制型推理晶片的需求暴增，這對聯(lián)發(fā)科的云端ASIC業(yè)務(wù)構(gòu)成長期利好。隨著數(shù)據(jù)中心市場的迅速擴(kuò)大，聯(lián)發(fā)科將受益于這一增長趨勢。
最后，汽車市場的崛起也將為聯(lián)發(fā)科帶來新的增長點。據(jù)瑞銀預(yù)測，汽車市場將在2027-2028年為聯(lián)發(fā)科貢獻(xiàn)約10%的銷售額。
瑞銀預(yù)估，受益于上述新駆動因素，聯(lián)發(fā)科在2023-2028年間的營收將以年復(fù)合成長率（CAGR）達(dá)29%的速度高速成長。這一增長速度將遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平，顯示出聯(lián)發(fā)科在人工智慧（AI）市場的強(qiáng)大競爭力。
此外，瑞銀還指出，聯(lián)發(fā)科在高端智慧手機(jī)、CPU、WOA（Windows on Arm）PC、云端ASIC、汽車、Wi-Fi 7、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域均有廣泛布局，這些業(yè)務(wù)將共同推動公司未來三至五年的強(qiáng)勁增長。
在毛利率方面，瑞銀預(yù)測聯(lián)發(fā)科將保持穩(wěn)定。隨著業(yè)務(wù)多元化和規(guī)模擴(kuò)大，公司每股稅后盈余（EPS）的年復(fù)合成長率有望在2025-2028年加速至17%，反映出多元化業(yè)務(wù)所帶來的強(qiáng)勁收益成長。
聯(lián)發(fā)科此次股價上漲表明投資者對該公司在AI市場的積極布局和強(qiáng)大競爭力給予了高度認(rèn)可。隨著公司不斷拓展業(yè)務(wù)范圍和提升技術(shù)實力，聯(lián)發(fā)科在未來的增長前景值得期待。
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