科技市場研究機構(gòu)Canalys（科納仕咨詢）今日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機處理器市場的報告。報告指出，在全球智能手機芯片市場中，聯(lián)發(fā)科以39%的市場份額登頂，出貨量達到1.14億顆，同比增長17%。緊隨其后的是高通、蘋果、紫光展銳和三星。
聯(lián)發(fā)科作為智能手機芯片市場的領(lǐng)頭羊，其出貨量的增長主要得益于與小米、三星、OPPO、傳音、vivo等五大客戶的緊密合作。這五大客戶分別占聯(lián)發(fā)科智能手機處理器出貨量的23%、20%、17%、13%和12%，顯示出聯(lián)發(fā)科在市場上的廣泛認可度和強大的客戶基礎(chǔ)。
與此同時，高通智能手機處理器出貨量也呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長態(tài)勢，同比增長11%，達到7500萬顆。其中，三星、小米和榮耀成為高通的主要客戶，分別占出貨量的26%、20%和17%。高通的成功證明了其在智能手機芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力和市場競爭力。
盡管搭載蘋果處理器的智能手機出貨量同比下降了16%，但蘋果依然在全球智能手機總營收中占據(jù)領(lǐng)先地位。根據(jù)報告，蘋果智能手機處理器占據(jù)全球智能手機總營收的41%，達到了560億美元（約合4048.8億元人民幣）。這主要得益于蘋果產(chǎn)品的高溢價能力和品牌溢價效應(yīng)。
在前五大智能手機處理器廠商中，紫光展銳的增長速度最為迅猛，同比增長了64%，出貨量達到2600萬顆。這一增長主要得益于紫光展銳的主要合作伙伴傳音在亞太、歐洲、中東非以及拉美地區(qū)等新興市場的快速擴張。傳音在這些地區(qū)的智能手機出貨量均實現(xiàn)了兩位數(shù)的增長，為紫光展銳帶來了可觀的出貨量增長。
總體來看，智能手機芯片市場呈現(xiàn)出多元化競爭態(tài)勢。聯(lián)發(fā)科和高通憑借強大的技術(shù)實力和廣泛的市場認可度，在出貨量上占據(jù)領(lǐng)先地位。而蘋果則憑借高溢價能力和品牌溢價效應(yīng)，在營收上領(lǐng)跑全球智能手機市場。紫光展銳等新興廠商的快速增長，也為市場帶來了新的活力和機遇。隨著5G、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展，智能手機芯片市場將繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢。
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