在備受矚目的Vision 2024活動前夕，英特爾官方賬戶在X平臺發(fā)布了一段短視頻，內(nèi)容展示了一款包含“至少十個”模塊的復(fù)合芯片近照。經(jīng)過業(yè)內(nèi)人士的確認(rèn)，這款芯片被基本認(rèn)定為英特爾即將推出的Gaudi 3人工智能加速器。
根據(jù)短視頻展示，Gaudi 3芯片采用了先進(jìn)的設(shè)計，包含2個通過短邊相連的計算模塊和8個內(nèi)存堆棧（HBM模塊）。這種模塊化的設(shè)計不僅優(yōu)化了芯片的性能，還提高了其擴展性和可靠性。
英特爾方面透露，Gaudi 3加速器采用了5nm工藝制造，相較于上一代產(chǎn)品Gaudi 2，其在BF16算力上提升了4倍，網(wǎng)絡(luò)帶寬提升了2倍，同時HBM內(nèi)存帶寬也提升了1.5倍。這些顯著的性能提升，使得Gaudi 3在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和復(fù)雜計算任務(wù)時，能夠展現(xiàn)出更加出色的表現(xiàn)。
Gaudi 3人工智能加速器的推出，是英特爾在AI領(lǐng)域持續(xù)投入和創(chuàng)新的重要成果。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，英特爾通過不斷提升芯片性能，為AI應(yīng)用提供了更強大的計算支持。據(jù)悉，Gaudi 3加速器將主要應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)和大型生成式AI模型，以滿足不斷增長的AI算力需求。
業(yè)內(nèi)專家表示，英特爾Gaudi 3的推出將進(jìn)一步鞏固其在AI芯片市場的地位，同時也將推動整個行業(yè)的發(fā)展。隨著AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，未來將有更多的企業(yè)和機構(gòu)采用高性能的AI芯片來提升其業(yè)務(wù)能力和競爭優(yōu)勢。
英特爾方面表示，他們將在Vision 2024活動上公布更多關(guān)于Gaudi 3加速器的詳細(xì)信息，并展示其在各種應(yīng)用場景下的性能表現(xiàn)。此外，英特爾還將繼續(xù)加強在AI領(lǐng)域的研發(fā)和創(chuàng)新，為全球用戶提供更加先進(jìn)和高效的AI解決方案。
總體來看，英特爾Gaudi 3人工智能加速器的推出，是AI芯片領(lǐng)域的一次重要突破。它將為AI應(yīng)用提供更加強大的計算支持，推動AI技術(shù)的快速發(fā)展，并為整個行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和機遇。
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