小米Civi 4 Pro外觀設計全揭曉

小米官方宣布,該機將于3月21日也就是今天正式亮相。隨著發(fā)布會進入最后倒計時,官方關于新機的預熱也更加密集?,F(xiàn)在有最新消息,近日官方進一步曬出了該機的全方位外觀設計細節(jié)。

3月18日,高通發(fā)布了第三代驍龍8s移動平臺,號稱“新生代旗艦”。而就在發(fā)布會上,小米集團盧偉冰宣布,我們很高興能與高通技術公司合作,推出首款搭載第三代驍龍8s的終端小米Civi 4 Pro。而日前小米官方宣布,該機將于3月21日也就是今天正式亮相。隨著發(fā)布會進入最后倒計時,官方關于新機的預熱也更加密集?,F(xiàn)在有最新消息,近日官方進一步曬出了該機的全方位外觀設計細節(jié)。

小米Civi 4 Pro外觀設計全揭曉

據小米手機官方最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的小米Civi 4 Pro正面將采用小米14 Pro同款的全等深微曲屏,這種屏幕在視覺上連貫流暢,同時兼顧了直屏的視覺體驗,可以說是終結直曲之爭的最完美的形態(tài)。而在機身背部,該機將提供黑色、春野綠、柔霧粉和微風藍四款配色,其中春野綠還將采用素皮和玻璃拼接材質,素皮部分采用小米14 Ultra同款的新一代科納皮,玻璃部分則采用全新“綺彩鎏光”工藝,后蓋如同凝固水波流動的自然形態(tài),顏色由設計師逐片精調色彩配比,如同“莫奈筆下的春天”。此外,該機還做到了7.45mm的超薄設計,重量也控制在了179.3g。

其他方面,根據此前曝光的消息,全新的小米Civi 4 Pro的內部代號為“小14 Pro”,將全球首發(fā)第三代驍龍8s,該芯片繼承第三代驍龍8旗艦平臺相同CPU架構,擁有主頻為3.0GHz超級內核、4個主頻高達2.8GHz的性能內核和3個主頻為2.0GHz的效率內核。據高通介紹,對比相同定位的競品,其CPU性能可領先20%。而小米Civi 4 Pro也是系列史上首次使用驍龍8系平臺的機型,將成為史上最強Civi。除此之外,該機還將深度融合小米澎湃OS,帶來影像、性能、AI全面躍升,包括5000萬像素主攝、下放徠卡影像、5000mAh以上大電池、百瓦級快充等。

據悉,全新的小米Civi 4系列將于今天與大家見面,更多詳細信息,我們拭目以待。

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