根據(jù)彭博社的最新報(bào)道，全球半導(dǎo)體巨頭英特爾公司正計(jì)劃籌集至少20億美元（折合人民幣約144.2億元）用于擴(kuò)建其位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34半導(dǎo)體工廠。
作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，英特爾此次擴(kuò)建計(jì)劃旨在提升其生產(chǎn)能力，并引入更先進(jìn)的制程技術(shù)。Fab 34工廠目前采用Intel 4工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)消費(fèi)級(jí)CPU如Meteor Lake，并計(jì)劃在未來生產(chǎn)至強(qiáng)服務(wù)器芯片。通過籌集資金，英特爾計(jì)劃擴(kuò)大現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能，并可能過渡到更先進(jìn)的Intel 3、Intel 20A或Intel 18A工藝。
為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，英特爾已聘請專職顧問尋找潛在的投資者。此前，英特爾已成功與布魯克菲爾德基礎(chǔ)設(shè)施公司合作，后者投資150億美元獲得了亞利桑那晶圓廠49%的股份。這一先例為英特爾提供了利用外部融資補(bǔ)充自身支出預(yù)算的新模式。
此次擴(kuò)建計(jì)劃不僅滿足了英特爾自身產(chǎn)品和代工服務(wù)業(yè)務(wù)的需求，也反映了全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)擴(kuò)張趨勢。然而，購置先進(jìn)設(shè)備如高納超高真空（High-NA EUV）光刻機(jī)，每臺(tái)成本高達(dá)3.8億美元，使得英特爾必須尋求外部資金支持來實(shí)現(xiàn)其擴(kuò)張計(jì)劃。
通過股權(quán)融資的方式，英特爾可以有效利用外部資本支持其制造擴(kuò)張計(jì)劃，同時(shí)保持較低的債務(wù)水平。這一策略有望為英特爾在歐洲的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)注入新的活力，并推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
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