根據(jù)彭博社的最新報道，全球半導體巨頭英特爾公司正計劃籌集至少20億美元（折合人民幣約144.2億元）用于擴建其位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34半導體工廠。
作為全球領先的芯片制造商，英特爾此次擴建計劃旨在提升其生產(chǎn)能力，并引入更先進的制程技術。Fab 34工廠目前采用Intel 4工藝節(jié)點生產(chǎn)消費級CPU如Meteor Lake，并計劃在未來生產(chǎn)至強服務器芯片。通過籌集資金，英特爾計劃擴大現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能，并可能過渡到更先進的Intel 3、Intel 20A或Intel 18A工藝。
為實現(xiàn)這一目標，英特爾已聘請專職顧問尋找潛在的投資者。此前，英特爾已成功與布魯克菲爾德基礎設施公司合作，后者投資150億美元獲得了亞利桑那晶圓廠49%的股份。這一先例為英特爾提供了利用外部融資補充自身支出預算的新模式。
此次擴建計劃不僅滿足了英特爾自身產(chǎn)品和代工服務業(yè)務的需求，也反映了全球半導體市場的持續(xù)擴張趨勢。然而，購置先進設備如高納超高真空（High-NA EUV）光刻機，每臺成本高達3.8億美元，使得英特爾必須尋求外部資金支持來實現(xiàn)其擴張計劃。
通過股權融資的方式，英特爾可以有效利用外部資本支持其制造擴張計劃，同時保持較低的債務水平。這一策略有望為英特爾在歐洲的半導體業(yè)務注入新的活力，并推動全球半導體產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。
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