在科技領(lǐng)域，強強聯(lián)手總是能夠擦出不一樣的火花。近日，全球知名的芯片設(shè)計公司Faraday宣布，將與芯片架構(gòu)巨頭Arm以及全球科技巨頭Intel展開深度合作，共同開發(fā)一款基于Arm Neoverse技術(shù)的64核處理器。這款處理器預(yù)計將在2025年上半年正式推出，并由Intel的代工服務(wù)公司進(jìn)行生產(chǎn)。
Faraday是一家在ASIC設(shè)計服務(wù)和IP解決方案領(lǐng)域有著豐富經(jīng)驗的公司。這次與Arm和英特爾Intel的合作，意味著Faraday將借助這兩大科技巨頭的力量，為其片上系統(tǒng)（SoC）評估平臺注入新的活力。據(jù)悉，這款64核處理器將與Arm的Neoverse計算子系統(tǒng)（CSS）進(jìn)行深度集成，以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心服務(wù)器、高性能計算相關(guān)ASIC和定制SoC的開發(fā)。
值得一提的是，這款處理器將采用Intel的18A制造工藝進(jìn)行生產(chǎn)。Intel 18A技術(shù)代表了Intel在芯片制造領(lǐng)域的最新成果，其中包括PowerVia供電系統(tǒng)、RibbonFET柵極晶體管架構(gòu)等。同時，Intel的開放系統(tǒng)代工模型也將為這款處理器的生產(chǎn)提供有力保障。
Faraday首席執(zhí)行官Steve Wang對此次合作表示出了極高的期待。他表示：“作為Arm Total Design的設(shè)計服務(wù)合作伙伴，我們的戰(zhàn)略目標(biāo)始終是追求最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點，以滿足未來應(yīng)用不斷變化的需求。我們很高興能夠開發(fā)出基于Arm Neoverse的全新SoC平臺，并且利用了Intel 18A技術(shù)。這款解決方案將使我們的ASIC和DIS（設(shè)計實施服務(wù)）客戶受益，使他們能夠加快尖端HPC和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序的上市時間?！?/p>
與此同時，這次合作也被視為Intel在芯片代工領(lǐng)域的重要突破。自從2021年3月Intel推出代工服務(wù)以來，該公司一直在尋求與其他芯片設(shè)計公司的合作，以擴(kuò)大其在芯片市場的份額。與Faraday和Arm的合作，無疑將為Intel的代工業(yè)務(wù)注入新的活力。
對于Arm來說，這次合作也是其在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場布局的重要一步。隨著云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場對于高性能、高可靠性的芯片需求日益旺盛。通過與Faraday和Intel的合作，Arm有望進(jìn)一步擴(kuò)大其在這些市場的影響力。
總體來看，F(xiàn)araday、Arm和Intel的這次合作可謂是強強聯(lián)合，有望推動全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這款基于Arm Neoverse技術(shù)的64核處理器將在2025年上半年正式亮相，屆時我們將一睹其風(fēng)采。相信在三方的共同努力下，這款處理器定能為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、高性能計算等領(lǐng)域帶來革命性的變化。
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