華為HUAWEI與中芯國際攜手突破5納米技術(shù),挑戰(zhàn)美國制裁

華為HUAWEI與中芯國際攜手突破5納米技術(shù),挑戰(zhàn)美國制裁

近日,據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道,中國最大的國有芯片制造商中芯國際(SMIC)正在與科技巨頭華為HUAWEI緊密合作,準(zhǔn)備大規(guī)模生產(chǎn)由華為設(shè)計(jì)的新一代5納米芯片。這一重大進(jìn)展不僅展示了中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志,也標(biāo)志著兩國企業(yè)在面對(duì)美國制裁時(shí),正努力尋求自主創(chuàng)新與技術(shù)突破。

由于與中國軍方的聯(lián)系,中芯國際和華為均受到美國的制裁。然而,這兩家公司已成為中國政府推動(dòng)芯片出口管制無視和建立半導(dǎo)體自給自足的關(guān)鍵參與者。中芯國際在上海已組建新的半導(dǎo)體生產(chǎn)線并開始量產(chǎn),目標(biāo)是利用現(xiàn)有的美國和荷蘭制造設(shè)備庫存來生產(chǎn)5納米芯片。

在美國及其盟國收緊芯片限制的背景下,中國在2023年最后三個(gè)月投入了創(chuàng)紀(jì)錄的106億美元來儲(chǔ)備芯片制造設(shè)備。盡管全球最大的芯片制造關(guān)鍵光刻系統(tǒng)生產(chǎn)商ASML在2024年初被荷蘭政府吊銷了對(duì)中國的許可證,但中芯國際仍計(jì)劃利用其庫存設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)華為的麒麟芯片。

據(jù)悉,這些芯片將為華為新版智能手機(jī)提供支持。如果智能手機(jī)生產(chǎn)“足夠成功”,中芯國際還將進(jìn)一步生產(chǎn)華為的5納米Ascend 920芯片。目前采用7nm技術(shù)生產(chǎn)的Ascend芯片已被視為美國芯片制造商N(yùn)vidia最先進(jìn)芯片最接近的競爭對(duì)手。由于美國政府的出口管制措施,Nvidia在中國的人工智能芯片銷售受到限制,這導(dǎo)致對(duì)華為Ascend芯片的需求激增。

中國芯片行業(yè)專家道格拉斯·富勒表示,雖然這一合作可能只是華為和中芯國際向中國政府展示其技術(shù)能力的示范,但如果資金充足,這一項(xiàng)目確實(shí)有可能實(shí)現(xiàn)。然而,他也指出中芯國際在證明其5納米能力方面仍面臨一些挑戰(zhàn)。與臺(tái)灣臺(tái)積電相比,中芯國際目前5納米和7納米芯片的售價(jià)高出40%至50%,且產(chǎn)量不到臺(tái)積電的三分之一。

盡管如此,這一合作仍被視為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑。它不僅展示了中國在芯片制造領(lǐng)域的實(shí)力和決心,也反映出中國企業(yè)在面對(duì)國際制裁和技術(shù)封鎖時(shí),正努力尋求自主創(chuàng)新與技術(shù)突破。

總的來說,華為與中芯國際的合作標(biāo)志著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在應(yīng)對(duì)國際挑戰(zhàn)和制裁方面取得了重要進(jìn)展。通過自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,中國正逐步建立起自己的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。這一合作不僅有助于提升中國在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位,也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局帶來了新的變化。

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