近日，三星電子Samsung公布了2023年四季度業(yè)績報告，其中，晶圓代工部門（Foundry）已獲得一份2nm AI加速器的訂單，該訂單還包括配套的HBM內存和高級封裝服務。這一突破標志著三星在晶圓代工領域邁出了重要的一步，將有助于提升其在全球代工市場的競爭力。
根據(jù)三星Samsung的路線圖，其2nm級SF2工藝計劃于2025年推出。相較于3nm工藝，SF2工藝在功耗效率、性能和面積方面都有顯著提升。這表明三星正積極推進先進制程技術的研發(fā)，以滿足市場對更高性能芯片的需求。
隨著智能手機和PC需求的逐漸恢復，預計今年芯片代工市場規(guī)模將在先進制程的推動下回歸接近2022年的水平。三星Samsung代工業(yè)務將繼續(xù)穩(wěn)定量產3納米GAA工藝，并開發(fā)2納米工藝，以進一步擴大市場份額。此外，隨著臺積電、英特爾等代工廠的競爭加劇，2nm制程逐漸成為新的熱門戰(zhàn)場。
據(jù)悉，蘋果將成為臺積電2nm工藝的首家客戶，而英特爾已獲得愛立信的5G基礎設施芯片訂單。此外，據(jù)英媒《金融時報》報道，三星Samsung準備以更低的價格吸引客戶下單自家2nm工藝。這些動態(tài)表明，晶圓代工市場競爭激烈，各大廠商都在努力提升技術水平和市場份額。
綜上所述，三星電子Samsung在晶圓代工領域取得的重要進展為其代工業(yè)務的發(fā)展奠定了堅實的基礎。隨著市場競爭的加劇，三星Samsung將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升技術水平，以應對未來的挑戰(zhàn)和機遇。
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