小米MIX Flip最新曝光:驍龍8 Gen3+衛(wèi)星通信功能

小米MIX Flip最新曝光:驍龍8 Gen3+衛(wèi)星通信功能

據(jù)外媒報道,來自數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露,小米將要發(fā)布旗下首款上下小折疊屏手機,該機型或命名為“小米MIX Flip”,并且放出了該機的部分配置和渲染圖。

據(jù)悉,該款手機將搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片,同時配備近期大熱的衛(wèi)星通信功能,據(jù)此可以推斷小米MIX Flip為旗艦級的定位,而非其他廠商的次旗艦路線。

利用衛(wèi)星作為中繼進而實現(xiàn)通信,在沙漠、戈壁、雪山等極端偏遠地區(qū)沒有手機信號時,用戶通過搜索連接衛(wèi)星,與外界取得聯(lián)系和獲取救援。

這個功能日常幾乎用不到,但可能一生用一次,一次續(xù)一生,在關鍵時候發(fā)揮很重要的作用。

早在去年9月初,就有消息稱小米MIX Flip正在研制當中,并且現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫,產(chǎn)品型號為2311BPN23C,主打極致輕薄便攜。

此外,根據(jù)釋出的渲染圖可以看見,小米MIX Flip的外觀設計采用前后雙屏幕形態(tài),背部影像模組為橫貫整個背板的長方形Deco,橫向放置三顆攝像頭,預計會加入徠卡影像;模組下方是與鏡頭模組等寬的副屏,正面為居中挖孔設計。

據(jù)外媒報道,小米MIX Flip有望在小米MIX Fold 4之前發(fā)布,可能會在今年上半年亮相,喜歡的朋友可以多關注一下。

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