英特爾Intel CEO:晶圓代工業(yè)務暫未計劃分拆

英特爾Intel CEO:晶圓代工業(yè)務暫未計劃分拆

英特爾Intel首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格(Pat Gelsinger)近日在接受采訪時明確表示,公司目前沒有分拆晶圓代工業(yè)務的打算。他表示,雖然英特爾的代工業(yè)務不會分拆,但從2024年的第2季度開始,公司將單獨發(fā)布晶圓代工業(yè)務的財務報告。

格爾辛格解釋說:“在我們看來,在當前條件下,內部合同制造商的想法對我們來說是正確的道路”。他認為,通過內部重組可以平衡其芯片開發(fā)部門和晶圓代工業(yè)務,從而更好地維護第三方客戶的資產和權力。

他進一步指出,目前英特爾的代工業(yè)務大部分訂單來自公司本身,因此保持芯片開發(fā)和晶圓代工這兩個領域的結構統(tǒng)一更有利可圖。格爾辛格的觀點表明,英特爾公司希望通過保持內部結構的整合,來優(yōu)化其業(yè)務運營和財務管理。

對于英特爾來說,其芯片開發(fā)部門和晶圓代工業(yè)務是公司整體運營的重要組成部分,二者之間存在著密切的關聯(lián)和互動。因此,通過內部重組來平衡這兩個部門的發(fā)展,既可以提高公司的運營效率,又能夠更好地滿足第三方客戶的需求,維護公司的市場地位和競爭力。

綜上所述,格爾辛格在接受采訪時表達了英特爾公司目前不會分拆晶圓代工業(yè)務的立場,并解釋了其背后的考慮和計劃。他強調了內部結構整合對公司發(fā)展的重要性,并透露了未來將單獨發(fā)布晶圓代工業(yè)務財務報告的安排。這些舉措旨在優(yōu)化公司的業(yè)務運營和財務管理,進一步提升其市場競爭力和行業(yè)地位。

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