據(jù)外媒報(bào)道稱，三星Samsung已向日本新川公司（Shinkawa）訂購了 16 臺(tái) 2.5D 封裝粘合設(shè)備。消息人士稱，三星已經(jīng)收到了 7 臺(tái)設(shè)備，并有可能在需要時(shí)索要剩余的設(shè)備。
他指出，這很可能是為了給 Nvidia 下一代的 AI 芯片提供 HBM3 內(nèi)存和 2.5D 封裝服務(wù)。三星的 HBM3、中介層和 2.5D 封裝技術(shù)最有可能用于 Nvidia GB100。
不過，GPU 本身而言，Nvidia 并未使用三星代工，而是選擇了其主要合作伙伴臺(tái)積電。但在后端工藝方面，Nvidia 選擇同時(shí)使用臺(tái)積電和三星以及 Amkor。
半導(dǎo)體產(chǎn)品的制程工序大體可分為晶圓制作、封裝和測(cè)試，其中晶圓制作屬于前端（Front End）工藝；封裝和測(cè)試屬于后端（Back End）工藝；而且晶圓的制作工藝中也會(huì)細(xì)分前端和后端，通常是 CMOS 制程工序?qū)儆谇岸耍浜蟮慕饘俨季€工序?qū)儆诤蠖恕?/p>
消息人士表示，用于 GB100 的晶圓預(yù)計(jì)將于年底左右在臺(tái)積電開始制造，不過晶圓制造需要長達(dá)四個(gè)月的時(shí)間，而封裝工序大約在明年第二季度開始，因此三星正在提前做準(zhǔn)備。
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