作為擴(kuò)大其美國(guó)制造業(yè)的一部分，蘋(píng)果Apple今天宣布，Amkor將在其位于亞利桑那州皮奧里亞的新工廠包裝一些蘋(píng)果的硅芯片。芯片將在附近的臺(tái)積電工廠生產(chǎn)，然后Amkor將負(fù)責(zé)封裝，這是保護(hù)芯片免受物理?yè)p壞的最后一步。
根據(jù)公告，Amkor將在該工廠投資約20億美元，一旦完工，將雇用2000多名員工。
蘋(píng)果公司的首席運(yùn)營(yíng)官杰夫·威廉姆斯在今天的新聞發(fā)布會(huì)上說(shuō):“蘋(píng)果公司對(duì)美國(guó)制造業(yè)的未來(lái)深信不疑，我們將繼續(xù)擴(kuò)大在美國(guó)的投資。”“蘋(píng)果芯片為我們的用戶解鎖了新的性能水平，使他們能夠做以前從未做過(guò)的事情，我們很高興蘋(píng)果芯片將很快在亞利桑那州生產(chǎn)和包裝?！?/p>
在今天的新聞稿中，Amkor宣布計(jì)劃在未來(lái)兩到三年內(nèi)開(kāi)始在該工廠進(jìn)行有限的生產(chǎn)。該公司表示，已向美國(guó)聯(lián)邦政府申請(qǐng)了CHIPS資金，以幫助資助該項(xiàng)目。
蘋(píng)果公司表示，Amkor為其所有產(chǎn)品封裝芯片已有十多年的歷史。蘋(píng)果公司的硅芯片用于iphone、ipad、mac和其他設(shè)備，但目前還不清楚哪些芯片將在亞利桑那州的新工廠進(jìn)行封裝。
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