近日，據(jù)紅魔手機(jī)官方最新發(fā)布的預(yù)熱海報顯示，全新的紅魔9 Pro系列在8.9mm的輕薄機(jī)身中，將首發(fā)萬級冰階VC，面積高達(dá)10182mm2，CPU核心溫度最多降溫25℃。全新的紅魔9 Pro已正式定檔11月23日14:00亮相，是首款搭載第三代驍龍8移動平臺的電競手機(jī)。
不僅如此，紅魔9 Pro系列此次依舊保留了主動散熱風(fēng)扇，將為驍龍8 Gen3的性能發(fā)揮提供保障，給手游玩家?guī)砀鼧O致的游戲體驗。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的紅魔9 Pro系列的設(shè)計、性能、續(xù)航和屏幕都有很大驚喜，將繼續(xù)沿用上代的屏下攝像頭設(shè)計方案，并且將采用新一代屏下攝像頭技術(shù)，是行業(yè)內(nèi)第一款無劉海、無挖孔的驍龍8 Gen3真全面屏旗艦，還將是有史以來紅魔最好的屏下全面屏。
硬件上，該機(jī)將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這是迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc，同時將會搭載全新ICE魔冷散熱系統(tǒng)，行業(yè)首創(chuàng)的3D冰階VC散熱，相比傳統(tǒng)的單片式VC和雙片式VC，前者在散熱效率上有大幅度提升。
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