三星Samsung Galaxy M44在韓國首次亮相 搭載驍龍888芯片組

三星Samsung剛剛在其韓國本土市場正式推出Galaxy M44,盡管不是以這個名字命名。在那里,它被稱為Galaxy Jump 3,但應(yīng)該很快就會在國際上看到。SM-M446KZKAKTC型號的“M44”部分表明它是另一個名字的M44。

三星Samsung Galaxy M44在韓國首次亮相 搭載驍龍888芯片組

三星Samsung剛剛在其韓國本土市場正式推出Galaxy M44,盡管不是以這個名字命名。在那里,它被稱為Galaxy Jump 3,但應(yīng)該很快就會在國際上看到。SM-M446KZKAKTC型號的“M44”部分表明它是另一個名字的M44。

這款手機(jī)的設(shè)計(jì)完全符合你對三星在2023年底推出的中端手機(jī)的期望,背面有三個攝像頭環(huán)形島,頂部和中間攝像頭之間的右側(cè)有一個圓形LED閃光燈。屏幕有V形或U形缺口(我們?nèi)匀粺o法分辨),底部邊框明顯比其他機(jī)型厚。

在這樣一款設(shè)備上不常見的是它所使用的芯片組——驍龍888。這款SoC是在2020年推出的,我們只能假設(shè)三星在某個倉庫里放了一些SoC,然后最終決定好好利用它們。

那些不是Exynos 1xxx系列的粉絲肯定會松一口氣,因?yàn)榧词?88已經(jīng)有三年的歷史,它也是當(dāng)時Android世界中最高端的芯片,所以性能應(yīng)該比你通常期望的M4x設(shè)備要好。

在韓國發(fā)布的Galaxy M44配有6GB內(nèi)存、128GB可擴(kuò)展存儲、6.58英寸1080×2408 PLS液晶顯示屏、120 Hz刷新率、50 MP主后置攝像頭、兩個200 MP傳感器、13 MP自拍自拍器和5000 mAh電池。它的尺寸為167.7 x 78 x 9.1毫米,重216克。

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