今日有消息稱，小米Redmi K70手機(jī)配備2K極窄直屏及金屬中框，本月發(fā)布。日前Redmi K70系列三款機(jī)型均已通過(guò)3C認(rèn)證，其中一款支持90W快充，另外兩款機(jī)型支持最高120W快充。
小米旗下的Redmi品牌一直以性價(jià)比著稱，其K系列更是備受消費(fèi)者的喜愛(ài)。近日，有消息稱，Redmi即將推出Redmi K70系列，該系列配備2K極窄直屏和金屬中框，支持最高120W的快充，堪稱性價(jià)比之王。
根據(jù)泄漏者稱，“從工程機(jī)來(lái)看，Redmi新機(jī)配備旗艦級(jí)素質(zhì)的2K極窄直屏，并且用上這個(gè)價(jià)位少見(jiàn)的金屬中框?！贝送猓⒎Q，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將搭載驍龍 8 Gen 2處理器，Redmi K70 Pro則為驍龍 8 Gen 3處理器。
根據(jù)工程機(jī)的照片，Redmi K70系列的外觀設(shè)計(jì)十分簡(jiǎn)潔大氣，正面是一塊居中打孔的直屏，四周邊框極窄，屏占比很高，視覺(jué)效果很出色。該屏幕的分辨率為2K，支持120Hz的刷新率，顯示效果和色彩還原能力都有很大的提升。背面是一塊玻璃材質(zhì)的機(jī)身，左上角有一個(gè)矩形的相機(jī)模組，內(nèi)置三顆攝像頭，其中主攝為5000萬(wàn)像素，支持OIS防抖。機(jī)身的中框采用了金屬材質(zhì)，增加了質(zhì)感和堅(jiān)固度。
Redmi此前已經(jīng)官方宣布Redmi K70系列首批搭載驍龍 8 Gen 3，號(hào)稱挑戰(zhàn)同平臺(tái)最強(qiáng)性能。在性能方面，Redmi K70系列將搭載高通的最新旗艦芯片，驍龍8Gen3，這款芯片采用臺(tái)積電的4nm工藝，集成了X65 5G基帶，支持全球所有主流頻段的5G網(wǎng)絡(luò)。驍龍8Gen3的CPU部分由一個(gè)X4大核、五個(gè)A720中核和兩個(gè)A520小核組成，其中X4大核的L2緩存翻倍到2MB，提升了單核性能。驍龍8Gen3的GPU部分則是Adreno750，相比上一代有了顯著的提升，甚至超越了蘋果的A17 Pro。
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