雖然，三星代工廠去年宣布開始量產(chǎn)和出貨3nm芯片時，它沒有透露其第一個客戶的名稱，但傳言是為加密貨幣挖礦公司生產(chǎn)3nm ASIC芯片。現(xiàn)在，三星公司似乎又迎來了另一個客戶。
據(jù)報道，三星代工廠將開始為來自美國的未知客戶生產(chǎn)帶有HBM（高帶寬內(nèi)存）的服務(wù)器級SiP（系統(tǒng)級封裝）。該芯片由韓國AD Technology公司設(shè)計。關(guān)于正在制造的芯片的詳細(xì)信息并不多，但它具有HBM內(nèi)存并使用2.5D封裝技術(shù)。目前還不清楚三星代工是使用SF3E（第一代 3nm 制造工藝）還是SF3（第二代 3nm 工藝）來制造芯片。
三星電子鑄造部業(yè)務(wù)開發(fā)團(tuán)隊副總裁Jeong Ki-bong表示：“我們很高興能夠宣布與 AD Technology 的 3 納米設(shè)計合作。該項目將為三星電子代工部門與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間的合作樹立良好的先例?！叭请娮予T造事業(yè)部將加強(qiáng)與合作伙伴的合作，為客戶提供最好的品質(zhì)?！?/p>
三星代工比臺積電早幾個月開始生產(chǎn)3nm芯片，但未能獲得AMD、蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和高通等大牌客戶。蘋果幾周前發(fā)布了采用臺積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。三星的第二代3nm 工藝 (SF3) 預(yù)計將于明年初推出，它允許在同一電池類型內(nèi)使用不同的納米片通道寬度，與SF3相比，提供更高的功率、性能和面積。
三星代工廠預(yù)計將于2025年準(zhǔn)備好SF3P，這是其第三代3nm芯片制造工藝，性能有所增強(qiáng)。該工藝可用于制造服務(wù)器和智能手機(jī)芯片。
作者注：三星代工廠幾年來在芯片制造方面一直無法與臺積電相提并論。眾所周知，與臺積電生產(chǎn)的類似芯片相比，三星代工工藝節(jié)點(diǎn)制造的芯片在完成相同任務(wù)時會消耗相對更多的能量，產(chǎn)生更多熱量并降低速度，從而提供較低的性能。
然而，三星代工在3nm工藝中使用了GAA（Gate All around）而不是FinFET，預(yù)計將提供更好的性能和散熱效果。因此，該公司有望在今年趕上臺積電。
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