高通2023驍龍峰會(huì)將于10月25-26日舉行 驍龍 8 Gen 3有望亮相

高通今日對(duì)2023驍龍峰會(huì)進(jìn)行了預(yù)熱,預(yù)計(jì)本次大會(huì)將以AI為主題,屆時(shí)驍龍 8 Gen 3處理器有望亮相。

高通2023驍龍峰會(huì)將于10月25-26日舉行 驍龍 8 Gen 3有望亮相

高通今日對(duì)2023驍龍峰會(huì)進(jìn)行了預(yù)熱,預(yù)計(jì)本次大會(huì)將以AI為主題,屆時(shí)驍龍 8 Gen 3處理器有望亮相。
附預(yù)熱文案:
10 月 25-26 日,2023 驍龍峰會(huì),鎖定精彩。
當(dāng)世界走進(jìn) AI 時(shí)代,驍龍讓 AI 走近你。驍龍的人工智能讓觸動(dòng)人心的移動(dòng)體驗(yàn)加速到來,從手機(jī),到 PC,再到音頻,全方位顛覆你的感官。
和驍龍一起,讓 AI 觸手可及。
驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版處理器的規(guī)格此前已經(jīng)曝光,一款型號(hào)為努比亞 NX769J 的機(jī)型于 8 月現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫。
這款手機(jī)在 GeekBench 5.4.1 版本中單核成績(jī)?yōu)?1596 分,多核成績(jī)?yōu)?5977 分,搭載驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版處理器,CPU 由 1 個(gè) 3.19GHz 大核 + 5 個(gè) 2.96GHz 核心 + 2 個(gè) 2.27GHz 核心組成。從之前的曝光信息來看,這款處理器將采用臺(tái)積電 N4P 工藝。
今年 6 月,博主 @數(shù)碼閑聊站 透露,搭載驍龍 8 Gen 3 處理器的首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。不過,最新消息顯示,vivo X100 系列預(yù)計(jì)搭載天璣 9300 處理器,是否有驍龍 8 Gen 3 版本還有待確認(rèn)。

本文來自投稿,不代表科技訊立場(chǎng),如若轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處:http://2079x.cn/article/587607.html

秋秋的頭像秋秋管理團(tuán)隊(duì)

相關(guān)推薦

發(fā)表回復(fù)

登錄后才能評(píng)論