據推特用戶@_orangera1n 表示，其在蘋果官方代碼中發(fā)現了據稱是“A19”和“M5”的蘋果硅芯片。
推特用戶@_orangera1n發(fā)現的參考資料表明，存在大量未發(fā)布的蘋果芯片。根據蘋果芯片標識符的趨勢，最新發(fā)現的芯片對應于“A19”、“M5 Pro”、“M5 Max”和“M5 Ultra”芯片，這表明這些處理器的工作正在進行中。
蘋果的Tatsu簽名服務器(TSS)通過頒發(fā)稱為APTickets的唯一證書來驗證固件文件，該證書包含特定的細節(jié)，沒有第三方日志。為了識別未發(fā)布的apchipid，為每個可能的標識符發(fā)出了TSS請求。那些沒有返回無效標識符的似乎指向一個未發(fā)布的芯片。
在發(fā)現的apchipid中，標識符0x8150被認為對應于A19，而標識符0x6050, 0x6051和0x6052被認為分別代表M5 Pro, M5 Max和M5 Ultra。這種推斷是基于先前發(fā)布的芯片的邏輯順序和模式做出的。
假設蘋果繼續(xù)每年發(fā)布新的iPhone機型，A19可能會在2025年的iPhone 17 Pro機型中首次亮相。目前，蘋果首款3nm芯片A17 Bionic據信將于幾周后在iPhone 15 Pro機型上發(fā)布，與近年來基于臺積電5nm工藝的所有蘋果硅芯片相比，A17 Bionic在性能和效率方面都有了重大改進。
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