據(jù)彭博社(Bloomberg)報道，蘋果正在測試M3芯片的各種變體，首批搭載蘋果新芯片的mac電腦最早可能在10月份上市。
據(jù)報道，與今年1月才上市的M2 Max相比，高端筆記本電腦芯片M3 Max將擁有四個高性能CPU內(nèi)核和至少兩個額外的圖形內(nèi)核。
據(jù)報道，蘋果公司正在測試新款imac、13英寸MacBook pro、13英寸和15英寸MacBook air以及Mac mini，這些產(chǎn)品都搭載了M3芯片，預計將在未來12個月內(nèi)推出。配備M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸新版MacBook Pro可能要到2024年才會上市。
隨著臺式電腦和筆記本電腦產(chǎn)品線在經(jīng)歷了大流行時期的繁榮后努力恢復銷售，蘋果可能會采取激進的Mac發(fā)布計劃。雖然蘋果在6月份推出了15英寸的MacBook Air，并在1月份推出了新款MacBook Pro和Mac mini，但今年秋天我們可能會看到更多新的Mac硬件。(該公司在上周的財報電話會議上暗示，新款mac電腦要到9月底結束的第四財季之后才會上市。)據(jù)彭博社報道，蘋果確實計劃在10月份發(fā)布產(chǎn)品。
據(jù)報道，基本的M3芯片將使用與M2相同的配置:8個處理器內(nèi)核和多達10個圖形內(nèi)核。然而，M3 Pro將從12個CPU核心和18個圖形核心開始，測試日志顯示M3 Max將包括16個CPU核心和40個圖形核心。當然，蘋果可能會測試多種核心計數(shù)選項，我們還不知道哪個版本會向消費者推出。
長期以來一直有傳言稱，M3芯片將采用臺積電即將推出的3納米工藝，以期望在性能和效率方面優(yōu)于M2所使用的5納米工藝。人們普遍預計，蘋果將在即將推出的iPhone 15系列的A17芯片上使用3nm工藝。
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