據(jù)今天的一份新報告顯示，谷歌確實正在與臺積電合作開發(fā)TensorG5，以取代三星。
該信息詳細說明了該計劃最初是如何在2024年為Pixel手機推出“首款完全定制的芯片”的。相反，“Redondo”在去年已經(jīng)削減了功能后，錯過了試生產(chǎn)的最后期限，直到“今年早些時候”才移交給臺灣半導體制造公司。今天的報告稱，“到2024年，它將無法及時量產(chǎn)”，Redondo現(xiàn)在被用作下一代芯片的測試芯片。
拉古納，這些芯片有海灘圖案，目標是2025年，可能會被命名為張量G5。根據(jù)今天的消息來源，張量G5將基于臺積電的3納米制造工藝和集成扇出，以減少厚度和提高功率效率。
谷歌將繼續(xù)與三星合作設計和制造明年的張量芯片，但每一代都在用自己的IP取代越來越多的三星組件(“從通信、音頻到圖像和圖形處理的一切”)。
與此同時，“多張量芯片”在過去兩年被取消。此前有傳言稱，Pixelbook將搭載張量處理器，但去年被取消了。值得注意的是:
據(jù)一位直接了解該計劃的前谷歌芯片高管說，谷歌之所以遲遲不將完全定制的張量推向市場，部分原因在于在美國和印度之間劃分和協(xié)調工作面臨挑戰(zhàn)，以及該團隊內部的高流動率。谷歌張量芯片的大部分工程師都在印度工作。
與此同時，這位前高管還告訴TheInformation，鑒于Pixel尚未批量銷售，他們對谷歌在定制芯片上的投入持悲觀態(tài)度。
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