近日，有外媒進(jìn)一步放出了三星Galaxy S23系列芯片方面的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列將全系搭載超頻版第二代驍龍8旗艦芯片，其正式名稱為“Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy”，中文名為“適用于Galaxy手機(jī)的高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)”，預(yù)示著該芯片的與眾不同。結(jié)合此前相關(guān)爆料，這款專屬芯片同樣采用的是臺(tái)積電4nm工藝制程，其超大核為Cortex X3，不過CPU時(shí)鐘頻率達(dá)到了3.36GHz，比一般的3.2GHz版本更高，CPU性能更強(qiáng)悍。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S23系列將采用中置打孔曲面屏，3080×1440分辨率，支持120Hz高刷，另覆蓋大猩猩Victus 2玻璃蓋板。硬件上將搭載超頻版第二代驍龍8旗艦處理器，采用4nm工藝打造，CPU主頻達(dá)到了3.36GH，性能將比普通版更勝一籌。影像上除了2億像素主攝外，該機(jī)還將配備1200萬像素超廣角+1000萬像素長焦+1000萬像素長焦鏡頭。此外，該機(jī)將內(nèi)置5000mAh大容量電池，支持45W有線快充和10W無線充電，支持IP68級(jí)防塵防水。
據(jù)悉，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將于北京時(shí)間2023年2月2日凌晨2點(diǎn)正式亮相，Phone Arena表示，有了新版第二代驍龍8這顆芯片，Galaxy S23系列有望成為2023年度最佳Android手機(jī)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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