近日，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，英特爾高管正準(zhǔn)備訪問(wèn)芯片代工巨頭臺(tái)積電，以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計(jì)劃，避免與蘋(píng)果公司爭(zhēng)奪產(chǎn)能。
英特爾與臺(tái)積電將在一個(gè)GPU和三個(gè)數(shù)據(jù)中心CPU項(xiàng)目上合作，該公司希望在未來(lái)的Meteor Lake處理器中使用臺(tái)積電的3納米制程工藝。英特爾希望通過(guò)與臺(tái)積電合作，在芯片制程工藝上跟上蘋(píng)果的步伐。
英特爾始終堅(jiān)持自己制造CPU，但近年來(lái)在這方面落后于臺(tái)積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋(píng)果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計(jì)劃用自主研發(fā)的Apple Silicon取而代之。
臺(tái)積電是蘋(píng)果最大的芯片供應(yīng)商，據(jù)稱該公司已經(jīng)開(kāi)始為蘋(píng)果試生產(chǎn)3納米的M3芯片。這些芯片最終可能會(huì)被用于Mac電腦，最早可能會(huì)在2023年初上市。目前，在最新的iPhone、Mac和iPad中搭載的芯片，都是基于臺(tái)積電5納米制程工藝生產(chǎn)的。
最新消息呼應(yīng)了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，并稱未來(lái)幾周雙方將舉行會(huì)談。有報(bào)道稱：“英特爾高層將于12月中旬訪問(wèn)臺(tái)灣省，并與臺(tái)積電代表會(huì)面，討論該公司希望獲得的3納米芯片產(chǎn)能。”
早些時(shí)候的報(bào)道稱，英特爾正在考慮外包芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)，但仍希望提高自己的制造能力。據(jù)推測(cè)，英特爾此舉是為了幫助臺(tái)積電提前安排生產(chǎn)計(jì)劃，以便后者不會(huì)在為iPhone生產(chǎn)芯片的同時(shí)，還要為同時(shí)滿足英特爾處理器的訂單而手忙腳亂。
臺(tái)積電的制程工藝在其生命周期的早期階段經(jīng)常受到工廠產(chǎn)能的限制，這促使其只能與少數(shù)幾家客戶合作。蘋(píng)果和臺(tái)積電有著長(zhǎng)達(dá)十年的合作關(guān)系。前臺(tái)積電工程師還透露，在芯片設(shè)計(jì)和研究方面，蘋(píng)果總是被優(yōu)先考慮。
顯然，英特爾不想成為蘋(píng)果和臺(tái)積電合作關(guān)系中的“第三者”，該公司希望確保其3納米產(chǎn)能需求不會(huì)受到蘋(píng)果的影響，并盡量“避免與蘋(píng)果爭(zhēng)奪產(chǎn)能”。
值得注意的是，英特爾計(jì)劃在2024年推出自己的2納米制程工藝，名為20A。
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