三星折疊機(jī)Galaxy Z Flip曝光匯總 搭載高通驍龍 855+ 處理器

近日,有挖煤曝光了三星折疊機(jī)Galaxy Z Flip的渲染圖,下面給大家整理了下關(guān)于三星折疊機(jī)Galaxy Z Flip的配置參數(shù),一起來看看吧。

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Galaxy Z Flip 展開尺寸為 167.9 x 73.6 x 6.9mm,折疊尺寸167.9 x 73.6 x 15.4mm,重為183g,提供紫色和黑色兩種配色。

配置上,Galaxy Z Flip采用 6.7 英寸的 AMOLED 上下折疊式打孔屏幕,分辨率2636*1080;還搭載了一塊 1.06 英寸的外屏,分辨率為300*116。

Galaxy Z Flip 搭載高通驍龍 855+ 處理器,配備8GB 內(nèi)存+256GB 存儲(chǔ),UFS3.0閃存。

此外,該機(jī)后置為 12MP+12MP 的雙攝組合,前置 10MP 攝像頭,配備 3300mAh 電池,搭配 15W 快充,支持最高 9W 的Qi 無線充電,支持 NFC、藍(lán)牙 5.0以及 WiFi 6 。據(jù)悉,Galaxy Z Flip 售價(jià)為1500歐元,約合人民幣11445元。

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