SoC 芯片
-
芯片大混戰(zhàn)將啟:高通、聯(lián)發(fā)科涉足筆記本,AMD被曝入局手機(jī)
AMD計劃推RyzenAI移動SoC芯片,進(jìn)軍移動市場,與高通、聯(lián)發(fā)科競爭。其性能功耗比是核心競爭力,部分技術(shù)已應(yīng)用于三星Galaxy手機(jī)。此舉將加劇市場競爭,為AMD帶來新機(jī)遇。
AMD計劃推RyzenAI移動SoC芯片,進(jìn)軍移動市場,與高通、聯(lián)發(fā)科競爭。其性能功耗比是核心競爭力,部分技術(shù)已應(yīng)用于三星Galaxy手機(jī)。此舉將加劇市場競爭,為AMD帶來新機(jī)遇。