HBM

近日，全球知名半導體企業(yè)SK海力士在其官方公告中宣布，將加速其高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)的研發(fā)進程，并預(yù)計在2026年最早推出其下一代HBM產(chǎn)品——HBM4E。據(jù)公司負責人Kim G…